高性能真空镀膜设备

技术优势
1、灯丝阵列布置，大面积均匀沉积，批量化成本可控；
2、成熟的硬件结构，简单、可靠、经济高效；
3、工艺成熟稳定，重复性好，从纳米晶到微米晶，以满足不同应用的要求；
4、涂层质量综合性能优秀，具备极高的硬度和耐磨性，广泛应用于PCB板、石墨加工刀具。

1、采用复合镀膜技术，磁控溅射镀膜制备过渡层，具有极佳的结合力；
2、电磁+永磁搭配可以精确地将离子加速到最佳能量范围，有利于碳离子在基片表面形成高sp³键含量，从而获得极高的硬度和致密性；
3、合理的硬件架构设计，批量生产效率高，每批次生间时间最快2h/炉。

1、电弧阴极磁场系统支持快速更换，操作简单便捷，显著提升设备利用与生产效率；
2、搭载高深宽比线性离子源，实现卓越的刻蚀绕射性与均匀性，保障涂层质量一致；
3、集成全自动控制与数据追溯系统，具备本地及远程智能诊断能力，运维无忧；
4、突破性装载设计，在维持高品质工艺的同时，大幅压缩生产周期，产能倍增；
5、模块化架构，赋予设备强大的硬件调整与升级能力，以最小投入快速拓展产品线。

技术优势：
1、“离子镀”级别的致密性，极高的离化率使得膜层超高致密性与卓越性能；
2、高沉积速率，其总的溅射产额远高于传统模式，生产效率显著提升，真正的低温沉积，离子能量高，其热负荷低；
3、表面质量的极致追求，极致光滑与无缺陷，工具涂层的理想选择；
4、将磁控溅射的“光滑、均匀、无大颗粒”优点，与离子镀的“高离化率、高致密性、强附着力”优点融为一体，实现了“鱼与熊掌兼得”。

技术优势：
1、突破单一技术的性能局限，实现优势互补；
2、显著提升膜层综合性能；
3、极高的工艺灵活性与设计自由度，一站式”完成复杂膜系；
4、硬度、应力、韧性不再是取舍的结合体。