技术优势
1、灯丝阵列布置，大面积均匀沉积，批量化成本可控；
2、成熟的硬件结构，简单、可靠、经济高效；
3、工艺成熟稳定，重复性好，从纳米晶到微米晶，以满足不同应用的要求；
4、涂层质量综合性能优秀，具备极高的硬度和耐磨性，广泛应用于PCB板、石墨加工刀具。